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徠卡EM TXP精研一體機是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區(qū)分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得Z佳離子研磨結(jié)果。這一款獨立的桌面型設(shè)備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過程。